BGA返修台
11.配备各种尺寸的热风喷嘴和热风。口可360度旋转，更换方便; ※内置真空泵，无气源。
1. BGA返修台采用大功率无刷直流风扇，传感器闭环，微机交叉零触发温度控制，产生恒温大容量热风。 2. BGA返修台底部的红外预热加热板的加热是分开控制的。
3. BGA返修台配有各种钛合金热风喷嘴，更换非常方便。 4，BGA返修台可调节PCB支架，无论微调和微调都是电机控制，减少人为因素的影响，确保位移精度。
5. BGA返修台的上部热风和底部热风温度设置可编程，温度准确，热量均匀。 6，BGA返修台强大的横流风机，风速可控，加热区下快速冷却。
7，BGA返修台可由QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护过程不被篡改。 BGA返修台体积小，预热面积大。
它非常适用于台式机维护系统，如台式电脑主板，笔记本电脑主板，计算机图形卡和个人维护计数器。运输和搬运非常方便。
它可以很容易地在纸板箱中运输，以满足更广泛的维护需求，如个人，公司，研究机构。
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