1.箱型：Φ2×6 2.振动模式：基频3.标称频率：26.000MHz 4.调整后的频率差：±20ppm（20±2℃）5。
温度频率差：±20PPM 6.负载电容： 20PF 7.谐振电阻：40Ωmax8。
静态电容：7.0pFmax 9.激励功率：10μW10。
年老化率：±5ppm /年11.绝缘电阻：500MΩ（DC100±15V）12。
测试仪器：250B 1.自由跌落（冲击）：从35cm高度自由落下至2cm厚的橡胶板，下降3次，晶体频率差异不应超过5ppm。
2.振动：频率为10~55Hz，振幅为0.75mm，XYZ方向的振动为30分钟。
频率变化≤±20ppm。
3.温度循环：2~3min-10°C ......... + 60°C 30min 30min三次循环后，外观不受损坏。
性能测试需要相同的振动。
4.可焊性：从引线末端到焊料槽底部2至3.0mm，在235℃±5℃下放置2±0.5秒，并且锡表面> 1。
95％。
5.耐焊接热：将其放置在250°C±10°C的焊锡槽中，从引线末端到底部2~2.5mm，持续3.5±0.5秒。
试验后，外观无异常，性能检查要求与振动相同。
6.耐低温性：在-25℃±3℃下放置2小时，回收后，在室温下回收2小时。
性能测试与振动要求相同。
7.耐高温性：在+ 70℃±2℃下放置2小时后，取出后在室温下回收2小时，性能试验与振动要求相同。
8.恒湿热：在40±3℃，RH93％±2％，放置48小时，取出后恢复2小时，无异常外观，性能试验和振动要求。
9.高温老化：在120℃±2℃下老化48小时，并在室温下回收2小时。
频率变化≤±5ppm，电阻变化≤±25Ω。
