手机连接器

随着手机连接器的发展，目前只有五种手机行业可以使用：FPC连接器，板对板连接器，I / O连接器，卡连接器和电池连接器。

手机连接器逐一进行分析。

电池连接器，电池连接器可分为弹片和断头台。

电池连接器的技术趋势主要是小型化，新型电池接口，低接触电阻和高连接可靠性。

板对板连接器，手机中板对板连接器的发展趋势是引脚的间距和高度越来越小。

目前，主要基于0.4mmpitch，它将逐渐发展到0.35mm甚至更小，后续要求更低。

并具有屏蔽效果。

同时，BTB（板对板连接器）的高度逐渐减小到0.9 mm。

I / O连接器，I / O连接器是手机中最重要的接入通道之一，包括电源和信号的连接，体积减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。

如今，使用更多圆形和MiniUSB连接器。

用于移动电话的MicroUSB连接器正在欧盟和GSM协会的推动下逐步发展。

目前的主流市场是5pin，因为每个手机制造商都有自己的手机解决方案。

MicroUSB连接器具有标准化和定制化的趋势。

同时，耳机插入式连接器也以同样的方式发展。

2012年，MicroUSB将用作充电的标准接口。

诺基亚，Moto和SEMC已经启动。

迈出实质性的一步。

之后，连接器需要更薄，视觉和防水。

卡连接器和卡连接器主要是6针SIM卡连接器和T-Flash连接器。

未来的发展方向主要是提高SIM卡连接器的屏蔽功能和厚度，并实现至少0.50 mm的超低厚度。

同时，卡连接器产品面向多功能开发，SIM卡连接器+ T-flash连接器组合已经出现在市场上。

对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示器以驱动电路（PCB）连接，目前基于0.4mmpitch产品。

主要材料 - 塑料主体中使用的主要材料总是很多，但一般来说它属于工程塑料。

主要是PA46，PA9T，LCP，PBT，PPS，PA66等。

其中，PA46，LCP，PPS HTN材料具有较高的热变形温度（HDT），一般用于SMT型产品，而其他用于DIP型。

在产品上。

端子（TERMINAL）材料由铜制成，铜由黄铜，磷青铜或铍铜制成。

由于铍铜的高价格和毒性缺陷，它已基本消除。

大多数终端都是磷制的。

青铜，但PIN针端子由黄铜制成。

通用端子由连续芯片制成。

因此，铜用于封装。

最常用的PB C5210和PB C5191牌号具有不同的硬度等级。

1 / 4H，1 / 2H，3 / 4H，H，EH，SH等，SH方向越硬。

机械部件1.配合和放大器不配合力当功能卡和插头插入成品时，所有端子的总干扰力为2.保持力端子卡垫和塑料PIN孔干涉力3，正向力（法向力）产生的弹力通过压力下的终端弹片4.耐久性模拟使用频率的极限。

将产品和插件连续插入和移除N次以验证电气特性的变化。

振动模拟易受振动影响的环境对连接器机械和电气特性的影响。

6.机械冲击模拟由汽车或飞机以及机械和电气连接器引起的粗糙速度，运输，冲击的操作。

电气部件的特性首先，接触电阻（接触电阻）对于插入的样品，端子弹片和插头之间的接触，功能卡，电阻电压（介电耐压）以确保产品的额定值安全地压下并承受瞬态过电压，以确定绝缘材料和每个导体之间的适当距离。

3.绝缘电阻确认绝缘，如热，湿气或污染物与连接器绝缘层绝缘。

阻抗效应环境第1部分。

焊接热量验证焊接温度下连接器的机械性能。

2.湿度，温度循环验证连接器机械和电气的高，低温和潮湿环境特性3.高温测试连接器在指定的高温空气中的机械和电气特性数小时。

4.热冲击极高且极低。

环境温度急剧变化对连接器机械和电气性能的影响V.二氧化硫测试在密闭空间内抑制二氧化硫气体，以验证腐蚀性气体的性质变化。

Salt Spray模拟了在潮湿和咸海环境下该环境中终端和铁部件的腐蚀程度。

7.氨测试（氨）在一定浓度的氨水中，在一段时间后验证连接器。

特征的变化。

8.可焊性。

电镀后验证焊针的可焊性。